[环球视线]“芯片战争”美限期芯片大厂交出机密数据

当地时间9月23日，美国政府召开半导体高峰会，希望寻求化解芯片短缺局面的方案，包括英特尔、台积电、三星等企业代表参与其中，这已经是短短几个月内由美国政府发起的第三次芯片峰会。美国态度强硬，以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单等机密数据。